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覆銅陶瓷基板（DCB）作為一種創(chuàng)新的電子基礎(chǔ)材料，正日益成為推動(dòng)電子器件性能升級的關(guān)鍵因素。這種材料通過直接銅鍵合技術(shù)（DBC），將銅箔與陶瓷基板緊密結(jié)合，形成了一種具有卓越性能的新型復(fù)合材料。 覆銅陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、良好的電氣絕緣性能、優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和熱循環(huán)穩(wěn)定性，這些特性使其在電子器件中的應(yīng)用前景廣闊。首先，在導(dǎo)熱性能方面，覆銅陶瓷基板能夠有效......更多

2024-07-04

直接電鍍技術(shù)（Direct? Plating? Copper，簡稱DPC）在陶瓷基板金屬化中的應(yīng)用，為電子元件行業(yè)帶來了革命性的變革。這種技術(shù)通過在陶瓷基板表面直接電鍍金屬銅，形成導(dǎo)電層，具有以下顯著的應(yīng)用優(yōu)勢： 首先，直接電鍍技術(shù)大幅提高了陶瓷基板的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。金屬銅的高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性使得陶瓷基板在電子元件中的應(yīng)用更為廣泛，尤其是在高功率、高頻率......更多

2024-07-04

直接電鍍技術(shù)（Direct? Plating? Copper，簡稱DPC）在陶瓷基板金屬化領(lǐng)域的突破與發(fā)展，為電子元件行業(yè)帶來了革命性的變革。這一技術(shù)的核心在于在陶瓷基板表面直接沉積金屬銅，從而實(shí)現(xiàn)高效的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。 DPC技術(shù)的突破主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 首先，DPC技術(shù)有效解決了傳統(tǒng)陶瓷基板金屬化過程中的難題。傳統(tǒng)的陶瓷基板金屬化方法往往需要......更多

2024-07-04

DBC瓷片，全稱為Direct? Bonding? Copper（直接鍵合銅）瓷片，是一種采用特殊工藝將銅層直接鍵合到陶瓷基板上的電子元件。DBC技術(shù)是一種先進(jìn)的陶瓷與金屬復(fù)合技術(shù)，它將陶瓷的高熱導(dǎo)率、絕緣性和耐高溫特性與銅的優(yōu)良導(dǎo)電性相結(jié)合，形成了一種具有獨(dú)特性能的復(fù)合材料。 DBC瓷片的主要特點(diǎn)如下： 高熱導(dǎo)率：DBC瓷片的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的FR-......更多

2024-07-04