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陶瓷覆銅板作為一種新型的電子封裝材料，在功率電子領(lǐng)域具有顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 首先，陶瓷覆銅板具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性能。陶瓷材料本身具有良好的導(dǎo)熱性，而覆銅板的設(shè)計(jì)使得熱量能夠通過(guò)銅層快速傳導(dǎo)，有效地將功率電子器件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，保證了電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。這對(duì)于高溫環(huán)境下工作的功率模塊尤為重要，如新能源汽車、光伏發(fā)電系統(tǒng)等，陶瓷覆銅板......更多

2024-07-04

直接電鍍陶瓷基板金屬化技術(shù)是電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，它通過(guò)在陶瓷基板上直接沉積金屬層，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。隨著電子元件對(duì)性能要求的不斷提高，探索新的直接電鍍陶瓷基板金屬化工藝及其性能顯得尤為重要。 新工藝的探索主要集中在提高金屬層的結(jié)合力、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性上。一種新興的工藝是DPC（Direct? Plating? Copper）技術(shù)，它通過(guò)......更多

2024-07-04

直接電鍍金屬化基板技術(shù)是一種高效制備陶瓷基板金屬化的方法，它通過(guò)在陶瓷基板表面直接進(jìn)行金屬沉積，從而提高基板的導(dǎo)電性、附著力和整體性能。這一技術(shù)的核心在于高效制備與性能提升，具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 首先，直接電鍍金屬化基板技術(shù)的制備過(guò)程高效。它采用高離化率的磁控濺射技術(shù)，如持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)（C-HPMS），在陶瓷基板表面沉積金屬過(guò)渡層和導(dǎo)電層。......更多

2024-07-04

微型氮化鋁基板作為一種先進(jìn)的陶瓷基板材料，具有一系列獨(dú)特的特點(diǎn)，使其在微型電子器件和高功率密度應(yīng)用中表現(xiàn)出色。以下是微型氮化鋁基板的主要特點(diǎn)： 高導(dǎo)熱性：微型氮化鋁基板的熱導(dǎo)率通常在170至320W/m·K之間，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的氧化鋁陶瓷基板。這種高導(dǎo)熱性使得基板能夠迅速傳導(dǎo)熱量，有效降低電子元件的工作溫度，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。 低熱膨脹系數(shù)：氮化鋁......更多

2024-07-04