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直接電鍍金屬化基板:高效制備與性能提
直接電鍍金屬化基板:高效制備與性能提
直接電鍍金屬化基板技術(shù)是一種高效制備陶瓷基板金屬化的方法,它通過在陶瓷基板表面直接進(jìn)行金屬沉積,從而提高基板的導(dǎo)電性、附著力和整體性能。這一技術(shù)的核心在于高效制備與性能提升,具體體現(xiàn)在以下幾個方面:
首先,直接電鍍金屬化基板技術(shù)的制備過程高效。它采用高離化率的磁控濺射技術(shù),如持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)(C-HPMS),在陶瓷基板表面沉積金屬過渡層和導(dǎo)電層。這種技術(shù)具有高沉積效率和單原子濺射的特點(diǎn),能夠在短時間內(nèi)完成金屬層的沉積,大大縮短了生產(chǎn)周期,提高了生產(chǎn)效率。
其次,直接電鍍金屬化基板技術(shù)的性能提升顯著。通過在陶瓷基板表面沉積光滑致密的金屬層,可以有效提高基板的附著力、致密度和導(dǎo)電性。與傳統(tǒng)的DPC工藝相比,直接電鍍金屬化基板技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高的結(jié)合強(qiáng)度,通常大于10N/mm2,這使得基板在高溫、高壓等惡劣環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
此外,直接電鍍金屬化基板技術(shù)還具有以下優(yōu)勢:
綠色生產(chǎn):由于整個過程在真空系統(tǒng)中完成,可以有效避免環(huán)境污染,實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。
高熱導(dǎo)性:金屬層的沉積使得基板具有更高的熱導(dǎo)性,有利于熱量的快速傳導(dǎo),提高電子設(shè)備的散熱性能。
高可靠性:直接電鍍金屬化基板技術(shù)制備的基板具有優(yōu)異的可靠性和穩(wěn)定性,適用于大功率應(yīng)用場景,如電動汽車、混合動力汽車、工業(yè)設(shè)備和可再生能源領(lǐng)域。
總之,直接電鍍金屬化基板技術(shù)通過高效制備與性能提升,為電子行業(yè)提供了一種新型的金屬化基板解決方案,有助于推動電子設(shè)備的小型化、高性能化和綠色化發(fā)展。
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